テストソケットMMS（Micro Metal Socket®）

１．高周波・大電流を実現する独自素材をコンタクトに採用

最小コンタクト⾧0.45mmの微細コンタクトの開発により、超短伝送路の高周波伝送を実現しました。MMSはコンタクト⾧0.45mmでも定格電流1Aを確保。半導体パッケージテストの課題となっている接触抵抗などによる影響を排除 し、より安定性の高いテスト工程を実現します。

２．低荷重と接触信頼性を両立する独自構造のコンタクト

MMSのコンタクトは、1ピース構造。ポゴピンのように多数部品で構成されるプローブピンと異なり、内部での接触構造を持ちません。1コンタクトあたり0.10Nの低荷重を実現し、テスト・ハンドラへの負荷を従来のテストソケットから約80%低減することが可能です。 加えて、高周波帯域測定用シート型コンタクトとして電気的寿命、機械的寿命ともにタッチダウン5万回を達成しました。

３．業界最小レベルのコンタクトピッチ

MMSは、小型・多ピン・挟ピッチ化に対応するテストソケットです。次世代半導体も視野に入れた0.15mmピッチから対応可能です。 ハウジングレス構造のため、用途、ご要望に合わせたシートの製造が可能です。特に狭ピッチ化が求められるスマートフォン向けパッケージや次世代半導体までサポートします。

【お客様が抱えていた課題】 
ミリ波高周波数対応が求められる半導体ICファイナルテストにおいて、構造上、複数の部品から構成されているポゴピンやラバーソケットでは、安定した高周波特性の測定が困難でした。 
【UPTの提案】 
ワンピース構造のMMSは、標準で安定した高周波特性を持っています。高周波シミュレーションを実施し、MMSのワンピース形状をお客様の要求仕様に合わせてカスタマイズすることで、これらの課題を解決しました。 

【お客様が抱えていた課題】 
半導体ICファイナルテストにおいて、BGA半田ボールの狭ピッチ化が進む中、 BGAパッケージ外形でBGA半田ボールとテストプローブピンの位置決めを行う既存手法では、頻繁に位置ずれが発生していました。 
【UPTの提案】 
BGAボールガイドとMMSの併用でBGA半田ボールの位置決めを行い、BGA半田ボールとテストプローブピンの位置ずれを回避し、接触の安定性を確保しました。