フォトエッチング技術×拡散接合技術が⽣み出す、⾼性能のサーマルソリューション
サーマルソリューションとは
サーマルソリューションとは、電⼦機器や装置から発⽣する熱を効果的に管理・冷却するための技術です。電⼦機器の性能が向上し、⼩型化が進む中で、適切な熱管理は不可⽋となっています。サーマルソリューションの主な⽬的は、機器を設定温度以下で動作させ、性能を維持し、寿命を延ばすことです。UPTでは、お客様の課題に応じたサーマルソリューションを提供しています。
UPTのサーマルソリューションの特徴
高い放熱性能を実現するマイクロ流路構造
「フォトエッチング技術＋拡散接合技術」により、複雑で、高い熱伝達性能を有する流路形成が可能です。この技術により、⾼い冷却性能を誇るマイクロ流路構造を実現し、効率的な熱管理が可能になります。
小型化の実現
複雑な放熱経路を形成できるため、放熱部品の⼩型化が実現します。これにより、省スペースが必要な機器にも対応可能です。
初期コストの削減
⾦型等の初期設備が不要なため、試作・設計段階でのカットアンドトライによる試⾏錯誤が容易になり、初期コストが削減でき、最適な放熱デザインを迅速に導⼊できます。
短納期
初期設備コストの削減に加えて、「フォトエッチング技術+拡散接合技術」の強みを生かして量産時の短納期化にも寄与します。
信頼性保証
リークディテクタによるリーク検査を実施することで、信頼性の⾼いサーマルソリューションを提供します。
サーマルソリューションの対応事例
コールドプレートの製造
電⼦機器や半導体デバイスの冷却として⽋かせない冷却機構である「コールドプレート」。UPTでは、フォトエッチング技術と拡散接合技術を組み合わせることで、この機構品が持つ冷却性能を最⼤限引き出すことが可能です。
水冷ヒートシンクの製造
電⼦機器やコンピュータのCPUの熱を効率的に除去するための冷却機構である「⽔冷ヒートシンク」。UPTでは、フォトエッチング技術と拡散接合技術を組み合わせることで、この機構品が持つ冷却性能を最⼤限引き出すことが可能です。
半導体向けヒートシンクの製造
フォトエッチング技術と拡散接合技術を組み合わせた製法によるマイクロ流路構造のヒートシンクを製造しています。コンパクトながら⾼い放熱性能を持つことが特徴です。
バッキングプレートの製造
スパッタリング時は金属（ターゲット）が高温になるため冷却をしながらプロセスを進めます。その際に必要となるのがバッキングプレートです。バッキングプレートは放電用電極と冷却板の役割を持ちます。