⼩型・薄型ヒートシンクの特注設計・製造対応

フォトエッチング加工×拡散接合の技術が⽣み出したマイクロ流路構造のヒートシンク

電⼦機器の⾼性能化と⼩型化が進み、その発熱密度は増大の一途をたどりつつある中、機器の熱対策が重要な課題となっています。熱対策は製品寿命に直結するため、冷却部品の役割は⾮常に重要です。電⼦機器の⼩型化に伴い、放熱部品も⼩型（薄型）でありながら⾼い冷却性能が求められるようになりました。
UPTでは、フォトエッチング加⼯と拡散接合の技術を組み合わせたオリジナルの製法で、マイクロ流路構造の⼩型（薄型）ヒートシンクを開発し、さまざまな分野の電⼦機器の熱問題を解決してまいりました。

小型（薄型）ヒートシンクとは

⼩型・薄型のヒートシンクは、限られた空間に収めることを⽬的として設計された冷却部品です。これらのヒートシンクは、⾼熱を発⽣する⼩型電⼦デバイスの冷却に特化しており、コンパクトな形状にもかかわらず、⾮常に⾼い冷却性能を実現しています。これにより、デバイスの性能と耐久性を向上させることが可能です。
このようなヒートシンクは、先進的な材料と精密な製造技術により、内部に複雑な流路構造を形成することで実現され、熱伝導率が⾼く、空間利⽤が最⼤化されるように設計されています。

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小型（薄型）ヒートシンク製作におけるUPTのコア技術

UPTのコア技術である「フォトエッチング」と「拡散接合」の技術が融合することで、⾼性能なマイクロ流路構造のヒートシンクを製造しています。
フォトエッチングは、エッチング液を使⽤して⾦属を化学反応・腐⾷させ、薄板⾦属の精密加⼯を可能にします。
⼀⽅、拡散接合は、⾦属表⾯同⼠を原⼦レベルで接合し、内部が3D構造の⾦属パーツを⽣成します。この技術により、ヒートシンクの複雑な流路構造の形成が可能になり、隙間のない接合⾯が理想的な放熱効果を実現します。
これらの先進技術が組み合わさることで、⼩型（薄型）でも⾼い放熱性能を持つヒートシンクを作り出すことができます。