UHSS

自社開発のUnion High Speed Sheet “UHSS”は世界最薄のシートコンタクトです。

半導体をはじめとする電子部品は高積層化・狭ピッチ化・微細化対応に加え、
5Gサービス向けに高周波・高速伝送対応に適した技術開発が求められています。

開発から量産までの各フェーズにおいて必要とされる各種テストで
ご利用いただけるシート・コンタクトUHSSは0.08mm~の狭ピッチ対応ですので、
今までコスト要因であきらめていた量産用テストが可能になります。

Union High Speed Sheet “UHSS”
5G高周波・高速伝送に対応

“UHSS”は次世代半導体および電子部品の狭ピッチ化・微細化に対応した
世界最薄コンタクトシートです。

ウェハ/パッケージ/システムレベル、試作・量産全てのフェーズで使用可能な
これまでの半導体テストの概念を覆す新たなコンタクトです。

・高電流
 従来のシートタイプコンタクトでは流す事が出来なかった許容電流3Aを実現※当社検証値

・RF特性
 シート厚みt=0.05mmの極短伝送路が実現する高周波特性200Gbps※当社検証値

・狭ピッチ/極小コンタクトポイント
 ピッチ:0.08mm~、コンタクトポイント(=ドット)□0.06mm~対応

・高耐久性
 量産工程の使用にも耐えうる5万回~耐久性能※当社検証値

UHSSについて