エッチング+拡散接合で創る高精度金属トレイ『Union Tray®』
切削加工品の課題
品質面の課題
複雑な形状を製作するには限界があり、デザインの柔軟性が乏しく、理想的なトレイ成形ができない。狭ピッチの成形には不向き。
価格面の課題
バリ取り加工が必要となりコスト高に。切削加工は一つ一つの加工となるため、多数キャビティトレイはコスト高になることが課題に。量産効果を得にくい製造方法。
溶接の課題
精度の課題
材料を加熱し溶かすため材質に変化や変形が生じやすく、寸法精度を保つことが難しい。
強度の課題
物体の周囲のみを接合するため、拡散接合に比べ強度が劣る。
ご提案
電子部品製造工程、半導体チップの搬送に必要な金属製高精度トレイとして、エッチング+拡散接合の『Union Tray®』をご提案いたします。
ご提案メリット
- 小さな電子部品に合わせたサイズとデザインを製作。拡散接合で耐久性に優れ洗浄にも強いトレイをご提供します。
- 数量をまとめて製作することによる高いコストパフォーマンス。試作用の少量生産も承ります。
- 短納期対応が可能であるため、早期の現物工程確認を実現します。
製作事例: 電子部品向け振り込み治具Union Tray®
材料:SUS304
厚み:t0.8㎜(t0.2㎜×4枚積層)
外形:80㎜×90㎜
キャビティー数:12×14(168)
穴寸法
- 1層目 □2.1㎜×2.5㎜
ポイント1
高精度、高機能が要求される電子部品製造工程に必要な機能を治具デザインに集約!
『エッチング+拡散接合』により切削加工品では限界のあった寸法精度を実現します。
ポイント2
カット&トライにも最適。コストパフォーマンスに優れています。
Union Tray®の製作に必要な初期費用は版下代のみ。
最終形状までのカット&トライで作り上げる工程にはメリットの多いソリューションです。
バリ取りなどの2次工程が不要ですので一度に製作する数量が多くなればなるほど高いコストメリットが出せます。
ポイント3
数量による納期への影響は最小限。
ご満足いただける納期で製作いたします。
金属板を機械切削する製法と異なり、量産性に優れておりますので、
10を超える数にも短納期でお応えいたします。
仕様用途
- 微小電子部品
- FPC
- 薄物
- 基板
- 個片基板
- レンズ
搬送、振り込む、吸着させる、位置決めなど