フォトエッチング技術

フォトエッチング技術によるどこよりも高精度・高密度な加工に対応し、競争力の高い製品づくりに貢献します。

3Dエッチング

圧延材(平面)0.004mm~3mmのエッチング技術を活かして、パイプ、ワイヤー等の立体素材に各種パターン(段付、穴、溝、スリット、ファインカット)のエッチングを施し、新たな加工品質(バリなし)と高精度の機能部品を創り出します。

ハーフエッチング及び段彫り

通常は素材板の両面に同一パターン形状をエッチングする貫通加工ですが、それぞれの面のエッチングバランスを制御して任意の形状に加工したり、素材の片面のみに厚みの途中までエッチングすることが可能です。加工深さは通常、板厚の60%程度となります。また、段彫り加工もできます。(最高5段彫りまで)

大型エッチング

液晶テレビ等の大型ガラス基板用のメタルマスクや、大型工作機械装置等のシム板など大型エッチング加工が可能です。各種蒸着マスクやメッシュパターンなど半導体部品の製作など数多くの実績があります。少量試作から量産まで対応可能です。
最大加工サイズ:500mm×2000mm 、1200mmx800mm

エッチング+拡散接合

薄板エッチング品を積層し、拡散接合することにより、高アスペクトメッシュ、流路、治具トレイなどの立体構造を創りだします。

高機能フィルター

0.05tx800枚接合
高アスペクト比(穴径φ0.1mm、穴深さ40mm)

半導体トレー

ヒートシンク

流路

搬送トレー

 

接合可能な素材例

ステンレス+ステンレス 例)SUS304+SUS304 SUS430+SUS430
42アロイ+42アロイ、アンバー+アンバー、チタン+チタン、銅+銅など

難削材料エッチング

切削加工などで「難削材料」とされるアルミニウム、チタン、マグネシウム、モリブデン、ハステロイなどをエッチング(腐食技術)加工することにより、難削材の素材特性を引き出すことが可能となります。有機材料(ポリイミド等)も対応可能です。カーボンファイバーに挑戦中です。

Mg パイプ

NiTi パイプ

ポリイミドET

対応材質

金、銀、パラジウム、純銅、黄銅、リン青銅、BeCu、洋白、チタン銅、SUS、ハステロイ、インコネル、パーマロイ、コバール、タングステン、モリブデン、アモルファス、アルミ、チタン、マグネシウム、42アロイ、鉄、ニッケルなど

エレクトロフォーミング(電鋳加工)

電鋳技術の応用で、金属薄板を望みの形状に高精度加工するプロセスです。スプリング形状やファインメッシュ、エンコーダ等の立体的な部品製造も可能にしています。

NiΦ5um 表面 SEM

NiΦ5um 裏面 SEM

 

NiΦ10um 表面 SEM

NiΦ10um 裏面 SEM

 

エッチング+機構組立

半導体検査⽤ソケット及び各種コネクターなどに設計から組み⽴てまで⼀貫対応致します。

表面処理技術

各種メッキ

ニッケル、金、銀、パラジウム、ロジウム、ルテニウム等、複合メッキ、多層メッキ、部分メッキ、スポットメッキが可能です。

ブラック表面、黒クロム処理

各種金属に酸化被膜によるムラの無いブラック処理が可能です。厚み1.0um以下の薄膜処理が対応可能です。

各種コーティング

GDコーティングはテフロンより優れた離型性、耐摩耗性、シリコンより優れた撥水性、耐食性を有します。DLCコーティングも対応可能です。

SUSプレート(表面加工無)

金メッキ加工品

GD加工品(表面保護加工)

酸化被膜加工品

 
 

鏡面処理、塗装処理

鏡面仕上げ、塗装処理が可能です。

ステンレススティール(鏡面処理)

 
 

電解研磨・ブラスト処理

エッチング後の電解研磨及びブラスト処理が可能です。

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