銅加工における「複雑形状」「バリなし」「短納期」を実現
銅材へのフォトエッチング加工は、高電導・高反射ゆえにレーザーやプレスでは難しい微細形状を、バリなし・平坦保持で実現できる加工法です。短納期試作から中量産までコスト優位性が高いため、リードフレームやEMIシールドなど精密銅部品の精密加工をお求めの場合は、ぜひご相談ください。
エッチング加工のメリット｜他工法との比較
エッチング加工は、「複雑形状」「バリなし」「短納期」というエッチング本来の強みに加え、銅特有の高反射・高導電ゆえにレーザーやプレスで難加工となる部品を高精度かつ経済的に製造できる加工法です。試作フェーズの迅速な形状検証から本格量産まで、幅広い場面で優位性を発揮します。
| 評価項目 | フォトエッチング | レーザー | 金型プレス |
|---|---|---|---|
| 熱影響 | なし | 反射率高く要高出力→溶け膨れリスク | なし |
| バリ・応力 | なし | 微小バリ／HAZ発生 | 打抜きバリ＋曲げ歪み |
| 初期費用 | 低（フィルム） | 中 | 高（金型） |
| 反射材対応 | ◎（関係なし） | △（銅は反射で難加工） | ◎ |
| 量産特性 | 小〜中量 | 小〜中量 | 中〜大 |
銅エッチングの加工事例
コールドプレート
コールドプレートは、電⼦機器や半導体デバイスの放熱対策に使⽤される冷却機構品です。⾼熱伝導材料で作られ、内部には冷媒液や気体が流れるチャネルが設計されています。
コンタクトピン
独自のワンピース構造を採用することで、安定した高周波特性の測定を実現し、さらには耐久性の向上にも貢献しました。お客様の仕様に合わせて設計・製造することが可能です。
ヒーター
高精度のエッチング加工により高品質なポリイミドヒーターの製造が可能です。ヒーターを製造するために必要な銅箔のエッチング加工には、精密なプロセスと複数の技術が必要です。
バッキングプレート
バッキングプレートは放電用電極と冷却板の役割を持ちます。UPTは「フォトエッチング」と「拡散接合」の技術を融合し、高性能なマイクロ流路構造を備えた製品を提供しています。
UPTのフォトエッチング加工技術の特徴
どこよりも小さく・薄く・細く
UPTは小型・薄型化が求められるスマートフォンの精密部品においてトップシェアを誇る開発・製造販売の実績があります。難削材と呼ばれる材料や最薄0.004mm～最大2mmの厚みのある材料まで、様々な形状の加工に対応し、あらゆるアプリケーションにおける技術革新のパートナーとしてお役に立ちます。
高品質×低コスト×短納期の追求
UPTでは、お客様のご要望や市場の変化に対応するため、製品の性能向上やコスト削減を目指す新技術を日々研究しています。
また、国内工場で培った設備・品質管理体制を海外工場（タイ）にも導入し、国産品質での低コスト量産を実現しました。
さらに、500種類を超える豊富な材料在庫と試作専門チームによる迅速な対応で、短納期を実現しています。
安心の対応力（ワンストップ・ソリューション）
UPTでは、仕様設計から製作、メッキや機械加工などの追加工程が必要な場合でも、外部の技術サプライヤーとの調整と管理を行い、ワンストップにてお客様の様々な加工要求に応えることができます。様々な生産ニーズに合わせたワンストップ・ソリューションを提供することにより、お客様の生産効率を向上させることが出来ます。
また、国内外に対応可能な一貫した量産体制を持ち、日本語、英語、中国語、韓国語、タイ語など、複数言語での対応が可能です。
フォトエッチング＋拡散接合により新たな価値を創造
UPTでは、フォトエッチングと拡散接合の技術を組み合わせることで新たな価値を創造してきました。技術の組み合わせにより生まれる特徴や製造加工イメージについてご紹介します。
機械加工では不可能な立体構造
板厚0.5mm×10枚
微細メッシュを拡散接合で重ねた高アスペクト比の金属フィルタ
板厚0.05mm×1000枚
複雑・微細デザインに対応
板厚0.1mm×7枚