與熱量的對抗
近年來，由於電子機器處理速度的高速化和機器設計的小型化導致高密度安裝發展的結果，大電流需求增高的同時熱量密度的增加趨勢仍在繼續。此外，在設計電子機器時，由於設計方面的規範更加嚴格造成難以獲得足夠的散熱路徑面積，此為目前電子機器製造商面臨的問題之一。
再加上隨著電子機器中使用的半導體芯片的小型化，芯片上集成更多電路造成產生的熱量增加，此外由於芯片尺寸減小導致封裝的小型化也引起了熱阻抗增加。因此電子機器的精密化可以說是一場與熱量的對抗。對於精密機器技術人員來說優化散熱措施和冷卻解決方案是無法迴避的重要課題之一。
冷卻方案的選擇
散熱器（Heatsink）
散熱器的主要材料有鋁、鐵、銅等具有良好傳熱性能的金屬。為了擴大散熱器的表面積以提高散熱性能，通常將散熱器成形為稱作翅片的金屬板，或是棒狀的劍山以及摺疊波紋等。此外，通過在散熱器上安裝風扇也能提高冷卻性能。散熱器雖然是一種廉價的散熱方式，但是隨著發熱量的增加尺寸也將增大。
散熱管（Heat Pipe）
散熱管是一種提高熱量移動效率的技術。其基本結構是將具有揮發性的液體（工作流體）密封在高導熱性的金屬管中。當金屬管的其中一端熱量升高時將另一端冷卻會使工作流體產生蒸發（吸收熱量）和凝結（散發熱量）的循環並將熱量散發。但是因為散熱管具有「熱量傳送極限」的數值並無法傳送超過此數值的熱量，使用時需要注意。
導熱板（Vaper Chamber）
將散熱器的底板做成中空結構並在其中密封易揮發性的液體。來自熱源的熱量使液體蒸發成蒸汽（vaper）並在空間（chamber）裡移動，當蒸氣到達散熱器時，熱量被散發並返回液體。導熱板的原理與散熱管大致相同，與導熱管相比能夠實現小型化但成本較高。
生產過程的複雜化
通常開發程序的問題
- 通常難以一次完成，原因調查等調整工作對開發人員造成很大的時間上的負擔。
- 因每個程序的交貨期都留有緩衝,容易使整個工程的交貨期延長。
- 因為每個程序都要下單和處理，造成內部管理複雜，而且難以實現批量折扣。
解決方案
提供具有微通道的Union Cooling Tech®一站式熱量方案，用於各種精密機器以及需要小型散熱系統的設備。
方案優點
- 通過熱模擬提供滿足散熱要求規格的定制設計。
- 由本公司的高度製造技術製造出的高品質產品。此外出貨前進行洩漏檢查（leak detector），防止滲漏、洩漏問題發生。
- 通過與合作公司的網絡，還可以一氣呵成處理需要多道工序的產品的生產。
什麼是微通道？
微通道是一種利用微細加工技術加工而成的流道，一般將直徑為數毫米以下出現表面張力影響的通道稱為微通道。特別是作為有希望解決精密機械的散熱和小型化問題的解決方案而備受矚目。通過微通道化帶來的規模效應以及傳熱性能的改進，可以期待熱交換器的大幅度小型化以及高性能化。
微通道的相關技術
通常，熱交換器的管道內部傳熱率與管道的橫截面尺寸成反比。總而言之，通道管道越細熱交換率就越高。此外，如果使通道中的流體高速流動，則可以期待提高經過通道壁散熱的熱交換率。然而，由於管徑越細流動阻力也將曾大，因此在熱量傳達和壓力損失之間存在權衡關係，優化這些項目是微通道設計的重要條件。
什麼是一站式熱量方案？
- 以公司內部一氣呵成的方式完成所需的資源。
- 將通常需要花費4個月的程序縮短為2個月。
- 本公司擁有具有熱量分析專業知識的工程師，可以製作高精度的散熱模擬。
- 所有完成的產品都須經過洩漏測試，當金屬箔層壓 存在較大的錯位時，會檢測到較高的壓力損失。
Union Cooling Tech®
Union CoolingTech®的內部結構
要點1
用熱量分析模擬支持優化微通道設計
能夠提供Union Cooling Tech®製品內部流道的壓力分佈、流動速度、以及散熱特性的模擬援助，協助設計人員進行開發。
要點2
高精度光蝕刻加工＋高結合精度的高品質產品
採用加工精度小於金屬板厚度10%的光蝕刻加工，以及堆積錯位精度控制在20μm以下的UPT獨家技術的結合方法，實現了高度的散熱效果。
此外出貨前通過洩漏檢查（leak detector）進行減壓評估，保障顧客安心使用。
要點3
支持複雜加工產品一站式訂購
除了堆積光蝕刻加工的金屬箔片並進行擴散鍵合加工之外，使用本公司的供應商、外包廠網絡支持結合之後的開孔、電鍍等２次加工。提供一站式訂購服務，協助顧客減少各種管理成本。
Union CoolingTech®規格表
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