半導体分野で使用されるクーリングプレートは、半導体デバイスや電子部品の冷却に不可欠な構成要素です。これらは、動作中に発生する熱を効率的に放散し、デバイスの性能と寿命を維持する重要な役割を担います。
UPTは、熱伝導率の良い金属材を使用し、最適な熱設計と製造技術により、複雑な流路形状を金属内に形成することで最適な放熱効果をもたらすクーリングプレートの設計・製造を得意としております。
クーリングプレートとは
半導体分野で使用されるクーリングプレートは、半導体デバイスや電子部品の冷却に不可欠な構成要素です。これらは、動作中に発生する熱を効率的に放散し、デバイスの性能と寿命を維持する重要な役割を担います。材料には熱伝導性に優れたアルミニウムや銅が採用され、一部には冷却液を循環させるタイプも存在します。この方式により、熱の迅速な除去と冷却効果の向上が実現されます。
主な適用分野としては、パワーデバイス、LED照明、高性能コンピュータやサーバーの温度管理が挙げられます。さらに、マイクロチャネル技術や新型冷却液の開発など、技術革新によってより効率的な熱制御が追求されています。クーリングプレートは、半導体機器における熱問題解決の鍵となる要素として、今後もさらなる改良が進むことが期待されています。
製造事例：クーリングプレート
フォトエッチング技術と拡散接合技術によって製造したクーリングプレートの製造事例をご紹介します。熱伝導率の良い金属材を使用し、最適な熱設計と製造技術により、複雑な流路形状を金属内に形成することによって最適な放熱効果をもたらします。
加工納期：受注後3週間以内（パターンにより要相談）
材料：C1020
厚み：10mm 加工方法：エッチング+拡散接合（内部流路形状）
高精度半導体プロセスには、熱問題の解決が必要不可欠です。
UPTでは、熱伝導率の良い金属材を使用し、最適な熱設計と製造技術で複雑な流路形状を金属内に形成することにより最適な放熱効果をもたらします。リーク検査も社内で実施、品質管理を徹底して行い、安心をお届けします。
UPTのサーマルソリューション
当社では、クーリングプレートの他にもさまざまなサーマルソリューションを展開しています。お客様の課題に応じたソリューションを提案いたしますので、まずはお気軽にご相談いただければ幸いです。以下にて当社で製造対応した製品の一部をご紹介します。
コールドプレートの製造
電⼦機器や半導体デバイスの冷却として⽋かせない冷却機構である「コールドプレート」。UPTでは、フォトエッチング技術と拡散接合技術を組み合わせることで、この機構品が持つ冷却性能を最⼤限引き出すことが可能です。
水冷ヒートシンクの製造
電⼦機器やコンピュータのCPUの熱を効率的に除去するための冷却機構である「⽔冷ヒートシンク」。UPTでは、フォトエッチング技術と拡散接合技術を組み合わせることで、この機構品が持つ冷却性能を最⼤限引き出すことが可能です。
小型（薄型）ヒートシンクの製造
フォトエッチング技術と拡散接合技術を組み合わせたオリジナルの製法によるマイクロ流路構造の⼩型（薄型）ヒートシンクを製造しています。⼩型（薄型）でも⾼い放熱性能を持つことが特徴です。