製造事例の紹介

半導体ICのファイナルテストにおいて、半導体の微細化が進む中、ICの端子間隔が狭ピッチ化する傾向が強まっています。しかし、従来のテストソケットによる位置決め手法では、狭ピッチ化に対応し、正確に接触することが難しいケースが […]

半導体ICファイナルテストにおいて、半導体技術の急速な進化により、ミリ波帯の高周波数対応がますます重要視されています。しかし、ポゴピンやラバーソケットなどといった従来のテストソケットでは、高周波特性を正確に評価することが […]

半導体検査において、PCB（プリント基板）の電極がソルダーレジストやソルダーマスクの下に潜り込む凹み形状となり、接触不良が発生することは、製品の品質保証において大きな問題となります。UPTでは、当社開発製品であるUHSS […]

半導体検査における接触不良は、正確なテストが行えず製品の品質保証において大きな問題となります。UPTでは、ポゴピン（プローブピン）の接触不良に対し、当社開発製品であるUHSS®をプローブピンとBGA半田ボールの間にプロー […]

半導体検査における接触不良は正確なテストが行えず、製品の品質保証において大きな問題となります。UPTでは、ICソケット（シリコーンラバーソケット）の接触不良に対し、当社開発製品であるUHSS®をICソケットとBGA半田ボ […]

半導体検査において、プローブピンの荷重によりPCBテストボードの電極に傷やダメージが発生することは、製品の品質保証において大きな問題となります。UPTでは、当社開発製品であるUHSS®をプローブピンとPCBテストボードの […]

極薄のワッシャーやスペーサーは、主に累積誤差が生じる可能性のある精密機器の組み立て時において、精密な隙間調整や微細な隙間の確保が必要な場面で使用される部品です。標準のワッシャーやスペーサーでは対応できない微小な調整が求め […]

インクジェットヘッドは、プリンターでインクを液滴として紙に吐出する部品で、高精度な印刷を実現する重要な部材です。インクジェットヘッドの吐出部分は「ノズル」と呼ばれ、このノズルがインクを液滴として吐出し、印刷を行う役割を果 […]

放熱プレートは、電子機器や機械装置から発生する熱を効率的に放散するための部品です。アルミニウム、ステンレス、銅などの高い熱伝導性を持つ材料で作られ、フィン（ヒートシンク）やフラットな板状の形状があります。これにより、熱を […]

ヒーター内蔵型静電チャック 静電チャックとは？静電チャックとは、電気的な力で対象物を吸着させる機器です。対象物を機械的に掴むメカチャックや、吸着によるバキュームチャックなどがある中で、静電チャックの利点は『真空環境で使用 […]

表面処理の重要性 半導体の製造過程においてウエハーの表面処理を均一に滑らかにすることはとても重要です。 半導体の材料となるシリコンインゴット。ダイヤモンドの次に硬く非常に加工が困難な材料です。その材料の表面に半導体を作り […]

金属製LIDとは トランジスタ、抵抗、コンデンサ、ダイオードなど、多数の微細電子部品を一つの半導体基板上に実装し、複雑な演算処理や大量のデータの記憶を行うものを集積回路と呼びます。形態が数cm角程度の小片であるもの多く「 […]