製造事例の紹介

高性能サーバにおいて、適切な熱対策はパフォーマンスの維持と機器の信頼性に不可欠です。サーバの動作環境では温度がパフォーマンスや寿命に大きく影響を与えるため、効果的な温度管理が求められます。この課題に対応するには、各サーバ […]

半導体産業において、製造装置やテスト装置の適切な熱対策は歩留まり向上に不可欠です。デバイスの性能と寿命は温度に大きく左右されるため、効果的な温度管理が求められます。この課題に対応するには、各状況に最適化された冷却モジュー […]

半導体ICのファイナルテストにおいて、半導体技術の急速な進化により、ミリ波帯の高周波数対応がますます重要視されています。しかし、従来のコンタクトプローブでは、高周波特性を正確に評価することが難しいケースが多く見られます。 […]

半導体ICのファイナルテストにおいて、半導体の微細化が進む中、ICの端子間隔が狭ピッチ化する傾向が強まっています。しかし、従来のテストソケットによる位置決め手法では、狭ピッチ化に対応し、正確に接触することが難しいケースが […]

半導体ICファイナルテストにおいて、半導体技術の急速な進化により、ミリ波帯の高周波数対応がますます重要視されています。しかし、ポゴピンやラバーソケットなどといった従来のテストソケットでは、高周波特性を正確に評価することが […]

半導体検査において、PCB（プリント基板）の電極がソルダーレジストやソルダーマスクの下に潜り込む凹み形状となり、接触不良が発生することは、製品の品質保証において大きな問題となります。UPTでは、当社開発製品であるUHSS […]

半導体検査における接触不良は、正確なテストが行えず製品の品質保証において大きな問題となります。UPTでは、ポゴピン（プローブピン）の接触不良に対し、当社開発製品であるUHSS®をプローブピンとBGA半田ボールの間にプロー […]

半導体検査における接触不良は正確なテストが行えず、製品の品質保証において大きな問題となります。UPTでは、ICソケット（シリコーンラバーソケット）の接触不良に対し、当社開発製品であるUHSS®をICソケットとBGA半田ボ […]

半導体検査において、プローブピンの荷重によりPCBテストボードの電極に傷やダメージが発生することは、製品の品質保証において大きな問題となります。UPTでは、当社開発製品であるUHSS®をプローブピンとPCBテストボードの […]

極薄のワッシャーやスペーサーは、主に累積誤差が生じる可能性のある精密機器の組み立て時において、精密な隙間調整や微細な隙間の確保が必要な場面で使用される部品です。標準のワッシャーやスペーサーでは対応できない微小な調整が求め […]

インクジェットヘッドは、プリンターでインクを液滴として紙に吐出する部品で、高精度な印刷を実現する重要な部材です。インクジェットヘッドの吐出部分は「ノズル」と呼ばれ、このノズルがインクを液滴として吐出し、印刷を行う役割を果 […]

放熱プレートは、電子機器や機械装置から発生する熱を効率的に放散するための部品です。アルミニウム、ステンレス、銅などの高い熱伝導性を持つ材料で作られ、フィン（ヒートシンク）やフラットな板状の形状があります。これにより、熱を […]