製品・技術
フォトエッチング+拡散接合で創る『音』の通り道
ハイスペックヘッドフォンの金属加工技術的課題例 電極プレート(静電型) 強度と薄板化の両立が困難 スピーカーメッシュ/マイクポップガード 一般的なプレス加工は初期費用が高額 スピーカーダイアフラム 難削材であるマグネシウ […]
バッキングプレートの短納期・低コストを実現 ~フォトエッチング+拡散接合~
バッキングプレートとは 半導体や液晶パネルの金属薄膜は、スパッタリングという方法で生成しています。スパッタリングは不活性ガスをターゲット金属に衝突させ弾き出された原子を堆積生成する成膜方法です。スパッタリング時は金属( […]
“理想の多点接触コンタクター” MPC-Block™
製品概要 シリコーンにUHSS®を巻き付けて接触端子として使用。 製品性能 荷重:0.1N/Pin 電流:0.5A以上 耐久:30万回 ポイント1 自由なデザイン シート状の導電シートUHSS®を使用しているため、様々な […]
SEMICON Japan2022 出展のお知らせ
展示会出展のご案内 ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社(UPT)は今年12月に開催する SEMICON Japan 2022に出展することが決定しました。SEMICON Japan 2022へご来場の際は […]
小型サーマルソリューションにはマイクロチャンネルを有したUnion Cooling Tech®をワンストップサービスでお届けします
クーリングソリューションの選定 ヒートシンク ヒートシンクの材料として、主に、伝熱特性の良いアルミニウム、鉄、銅などの金属が用いられるます。放熱性能の向上を目的に表面積が広くなるような、フィンと呼ばれる板や棒の生えた剣山 […]
燃料電池向け金属製バイポーラープレート
化石燃料から燃料電池へ 化石燃料から燃料電池へ CO₂を排出しないエネルギーとして期待されている、次世代の新エネルギーが水素です。水素が広く活用される「水素社会」を構築する鍵のひとつとなるのが、水素を使って電気をつくるシ […]
電子部品・半導体パッケージ封止用LID(蓋)
金属製LIDとは トランジスタ、抵抗、コンデンサ、ダイオードなど、多数の微細電子部品を一つの半導体基板上に実装し、複雑な演算処理や大量のデータの記憶を行うものを集積回路と呼びます。形態が数cm角程度の小片であるもの多く「 […]
【少量・多品種・短納期】ラッピングキャリア
表面処理の重要性 半導体の製造過程においてウエハーの表面処理を均一に滑らかにすることはとても重要です。 半導体の材料となるシリコンインゴット。ダイヤモンドの次に硬く非常に加工が困難な材料です。その材料の表面に半導体を作り […]
静電チャック用金属箔ヒーター
ヒーター内蔵型静電チャック 静電チャックとは?静電チャックとは、電気的な力で対象物を吸着させる機器です。対象物を機械的に掴むメカチャックや、吸着によるバキュームチャックなどがある中で、静電チャックの利点は『真空環境で使用 […]
光学式エンコーダ向け微細加工スリットソリューション
産業用位置検出センサエンコーダ 光学式ロータリーエンコーダサーボモーターの位置検出に使用されます。インクリメンタル型とアブソリュート型と2種類の方式があります。より精度の高い動作を求めるケースでは、絶対位置検出を信号に変 […]