「ネプコンジャパン」に出展いたします

ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社（UPT）は、2024年1月24日（水）から東京ビッグサイトで開催される「ネプコンジャパン」に出展いたします。
一般社団法人微細加工工業会様の会員企業として同法人ブース内での共同出展となります。

当社は微細高精度な加工を得意とする「フォトエッチング技術」と「拡散接合技術」を駆使し、従来の加工法では不可能な強度性・耐久性に優れた、微細かつ複雑立体加工を実現します。
この機会に「エッチング＋拡散接合」でつくられた、半導体・電子部品の産業分野で使用されている実物サンプルをご覧ください。

メイン展示製品

ネプコンジャパンでは、拡散接合製品をメインに展示いたします。
拡散接合とは、金属表面同士を原子レベルに近接させることで結合させる固相結合です。
金属と金属を接合させるために、通常は接着剤又はスポット溶接で接合させる方法が一般的ですが、課題が多数ございます。
高温で剥がれる、または洗浄がしづらい、スポット溶接では隙間ができてしまう、など。
拡散接合は微細かつ立体的な成形が可能な加工技術で、微細加工品での寸法精度に優れているほか、長期間使用など、過酷な環境でも信頼性が高い技術です。