Union Cooling Tech®

マイクロ流路構造のサーマルソリューション

精密機器の高度化は熱との戦いです。
特に情報通信機器は5Gに移行し、使用される様々な部品が高精度化、複雑化、集積化してます。
これに伴い部品自体から発せられる熱をどのように放熱するかが課題になってきてます。

スマートフォンのような小型精密機器からデータセンターで使用される大型機器も、半導体などの電子部品から発生する熱を効率よく放熱(外気に逃がす)することで、製品の品質と寿命を最大化しているからです。その為に、放熱効果を向上させる放熱部品が重要視されています。一般的な機器の熱対策は、発熱部品に放熱部品を取り付け、放熱部品から空気あるいは液体を通じて熱を外気に逃がすことです。

この熱を外気に逃がす放熱部品 (ヒートシンク)の性能は、使用される金属の性質、体積、表面積により決定され、また放熱部品内の空気、液体の道筋設計も重要な要素となります。 放熱部品の製造方法はダイキャスト加工をする等様々あり、またサーマルシートで更に補完するなど様々な方法がありますが、より効率のよい放熱部品の開発が急務になってきてます。
UPTはこの熱問題を解決するマイクロ流路構造(熱伝導流路を金属内部に形成する製法)のヒートシンク放熱部品を開発しました。

このヒートシンク放熱部品の外観は非常にシンプルなものですが、他の製法では不可能な非常に複雑な空気、液体の道筋を内部に形成することにより、現行の放熱部品より更に高い放熱効果を実現します。エッチングと拡散接合を合わせたからこそできるUPTならではのご提案です。 シンプルながらパワフルなヒートシンク放熱部品で、発熱の課題を解決するUPT独自のエッチング+拡散接合によるソリューションです。

ヒートシンクの課題

ヒートシンクの課題

ご提案

ご提案

製作事例

製作事例

エッチング+拡散接合によるマイクロ流路構造Union Cooling Tech®のポイント

エッチング+拡散接合によるマイクロ流路構造Union Cooling Tech®のポイント<br />

ポイント2

ポイント2

ポイント3

ポイント3