半導体テスト関連

進化する半導体と複雑化するテスト工程。お客様の品質向上とテスト効率アップをサポートいたします。

高周波ラバーシート
半導体テスト工程をアップグレード
"Micro Metal Socket"

U-Contactを特殊シリコンラバーシートに実装。
コンタクトレイアウトが自由な両面接触構造ラバーシート。
「Micro Metal Socket」は、多ピン・高周波・広帯域対応半導体検査に最適なソリューションです。

◎製品特徴
・コンタクト高さ  :0.45mm~
・コンタクトピッチ :0.15mm~
・高速伝送特性   :60GHz@-1dB
・高耐久性     :5万回~
・低荷重設計    :最大0.24N

高周波ラバーシート<br />
半導体テスト工程をアップグレード<br />

世界最薄 “0.05mm” シートコンタクト
5G高周波・高速伝送に対応した極短伝送路
Union High Speed Sheet “UHSS”

“UHSS”は
ウェハ/パッケージ/システムレベル、試作・量産全てのフェーズで使用可能な
これまでの半導体テストの概念を覆す新たなコンタクトです。

・高電流
 従来のシートタイプコンタクトでは流す事が出来なかった許容電流3Aを実現※当社検証値

・RF特性
 シート厚みt=0.05mmの極短伝送路が実現する高周波特性200Gbps※当社検証値

・狭ピッチ/極小コンタクトポイント
 ピッチ:0.08mm~、コンタクトポイント(=ドット)□0.06mm~対応

・高耐久性
 量産工程の使用にも耐えうる5万回~耐久性能※当社検証値

半導体テスト用コンタクトピン
高周波対応・高熱伝導・低荷重
Union Contact ™

半導体のテスト工程が複雑化するなか、テスト工程において安定した接触や高周波対応、高熱伝導などのニーズが高まっています。当社独自開発のコンタクトピン、Union Contact™が、お客様の品質向上とテスト効率アップをサポートいたします。
Union Contact™の優位性を示すデータやアプリケーション事例は、資料請求からどうぞ
費用対効果の高い半導体テストソリューション
✔ 接触安定性
✔ 低荷重
✔ 放熱効果
✔ 大電流対応
✔ 優れた電気特性
✔ 高周波対応
✔ 業界を熟知したエンジニアによるサポート

半導体テスト用コンタクトピン<br />
高周波対応・高熱伝導・低荷重<br />
Union Contact ™

Union Tray™
0201サイズに対応可能
半導体・電子部品用キャリア・トレー

エッチングで微細加工した板を、拡散接合技術を使って積層した高精度のキャリアトレイです。持久性と精度に優れたトレイです。

Union Tray™<br />
0201サイズに対応可能<br />
半導体・電子部品用キャリア・トレー