半導体テスト関連

進化する半導体と複雑化するテスト工程。お客様の品質向上とテスト効率アップをサポートいたします。

高周波ラバーシート
半導体テスト工程をアップグレード
"Micro Metal Socket"

U-Contactを特殊シリコンラバーシートに実装。
コンタクトレイアウトが自由な両面接触構造ラバーシート。
「Micro Metal Socket」は、多ピン・高周波・広帯域対応半導体検査に最適なソリューションです。

◎製品特徴
・コンタクト高さ　　：0.45mm～
・コンタクトピッチ　：0.15mm～
・高速伝送特性　　　：60GHz@-1dB
・高耐久性　　　　　：5万回～
・低荷重設計　　　　：最大0.24N

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世界最薄 “0.05mm” シートコンタクト
5G高周波・高速伝送に対応した極短伝送路
Union High Speed Sheet “UHSS”

“UHSS”は
ウェハ/パッケージ/システムレベル、試作・量産全てのフェーズで使用可能な
これまでの半導体テストの概念を覆す新たなコンタクトです。

・高電流
　従来のシートタイプコンタクトでは流す事が出来なかった許容電流3Aを実現※当社検証値

・RF特性
　シート厚みt=0.05mmの極短伝送路が実現する高周波特性200Gbps※当社検証値

・狭ピッチ/極小コンタクトポイント
　ピッチ：0.08mm～、コンタクトポイント（＝ドット）□0.06mm～対応

・高耐久性
　量産工程の使用にも耐えうる5万回～耐久性能※当社検証値

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半導体テスト用コンタクトピン
高周波対応・高熱伝導・低荷重
Union Contact ™

半導体のテスト工程が複雑化するなか、テスト工程において安定した接触や高周波対応、高熱伝導などのニーズが高まっています。当社独自開発のコンタクトピン、Union Contact™が、お客様の品質向上とテスト効率アップをサポートいたします。
Union Contact™の優位性を示すデータやアプリケーション事例は、資料請求からどうぞ
費用対効果の高い半導体テストソリューション
✔　接触安定性
✔　低荷重
✔　放熱効果
✔　大電流対応
✔　優れた電気特性
✔　高周波対応
✔　業界を熟知したエンジニアによるサポート