半導体不足が騒がれる今、半導体製造装置への部品供給は納期厳守でなければなりません。そしてもちろん、お客様が要求される製品スペックに達し、コスト・品質ともにご満足いただく必要があります。わたくしたちエッチングメーカーでは、お客様から要求される事柄にできる限り対応し、さらに品質保証を行っていくことで長い間半導体製造装置メーカー様にご満足を頂いております。エッチングでは、プレスのように高額なイニシャル費用がかからないことから、短納期で試作を行うことが可能です。すぐに組立・評価を進めたい場合には、最適な工法となります。また、機械加工のように油を使用せず、薬液で加工を行う工法となりますので、油や異物を嫌い、クリーン度を求める半導体製造装置向け部品には最適な工法となります。
今回は、実際に半導体製造装置へ組み込んで使用していただいているエッチング製品をご紹介をいたします。
半導体製造装置向けソリューション
UPTのエッチング＋拡散接合ソリューション
シム/スペーサ
1枚から製作可能。必要枚数が少ない場合でも安心してご依頼ください。
クーリングプレート
熱設計・シミュレーションから製造、リーク検査まで一貫対応。
メタルマスク
8～18インチのウエハー用メタルマスク。次世代型にも対応可能！
キャリアトレイ
電子部品の製造工程で使用するキャリアトレイ。生産工程をサポートします。
シム／スペーサー
製造公差アジャスターの決定版
材料：SUS、銅など
厚み：4μm～
UPTでは、最薄4μmから5μm刻みで材料を保有しており、最後のアセンブリ工程で必要になったデザインを迅速に製造いたします。特にSUS材の板厚品揃えは業界随一。
製作Lotは1枚から。プレス加工ではできない金属箔シムをご納得できる価格でお届け致します。
メタルマスク
半導体スパッタリング工程の精度を格段に高めます
材料：SUS304
厚み：200μm
大口径化する半導体ウエハにおいて加工精度を保つことは、超えなければならない大きな課題です。
UPTのメタルマスクは、大口径化するウエハサイズでも高精度を維持します。現在主流の12インチウエハから将来的に主流になると予測されている18インチサイズまで高精度で製造致します。
クーリングプレート
（パターンにより要相談）
最適な流路形状で放熱課題にアプローチ
材料：C1020
厚み：10mm
・エッチング+拡散接合
・内部流路形状
高精度半導体プロセスには、熱問題の解決が必要不可欠です。
UPTでは、熱伝導率の良い金属材を使用し、最適な熱設計と製造技術により、複雑な流路形状を金属内に形成することによって最適な放熱効果をもたらします。
リーク検査も社内で実施。品質管理を徹底して行い、安心をお届け致します。
キャリアトレー
（パターンにより要相談）
業界最高レベルの充填率で生産工程をサポート
材料：SUS304
厚み：2.0mm
穴径：100μm
・エッチング+拡散接合
半導体製造工程で使われる、キャリアトレー。切削加工では加工できない微細な穴径や狭ピッチもエッチング加工により実現可能。
さらに、特殊加工を表面に施すことにより製品の充填率を業界最高水準まで引き上げました。
数千枚レベルの一括Lotオーダーに対しても2～3週間でお届け致します。試作から量産までお気軽にお問い合わせください。