「第10回 電子デバイスフォーラム京都」出展のお知らせ

展示会出展のご案内

ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社（UPT）は、2023年10月23日（月）から2日間、京都リサーチパーク(KRP)にて開催される「第10回 電子デバイスフォーラム京都」に出展いたします。

本フォーラムは、一般社団法人日本電子デバイス産業協会(NEDIA)が主催する、一般電子部品、半導体を含む電子デバイス全体の最新動向を発信する、電子デバイス関連における西日本最大級のフォーラムです。
当社は、半導体テスト用途として、高周波特性、低抵抗と耐久性に優れたラバーソケット​”Micro Metal Socket®”を中心に、半導体製造装置内部品およびテスト関連のソリューションを展示いたします。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

Micro Metal Socket®

展示会概要

• 日時：10月23（月）～ 10月24日（火）
  10：00～17：30
• 会場：京都リサーチパーク(KRP)東地区1号館、西地区4号館
• 出展ブース：KRP東1号館4階 ホワイエ
• 参加方法：参加申し込みページ
• 主催：一般社団法人日本電子デバイス産業協会(NEDIA)

公式ウェブサイト
https://www.nikkanseibu-eve.com/mono/

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