「SEMICON JAPAN 2023」出展のお知らせ
upt_editorユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社（UPT）は、2023年12月13日（水）から東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN」に出展いたします。
当社は、フォトエッチング技術と拡散接合技術を駆使し、半導体テスト製品、クーリングプレート、治具、チャック用ヒーター、シムなど、半導体製造装置内部品およびテスト関連に向けた設計から製造・検証までのソリューションをご提案いたします。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
メイン展示製品
極低背マイクロサイズのワンピースコンタクトをシリコーンに配列した微細ピッチ・低抵抗・低荷重・大電流対応のシートコンタクトです。0.15mmピッチから対応可能で半導体の小型化にも対応し、60GHｚの高周波伝送も実現します。
電子部品量産出荷テスト時の接触耐久性と高周波特性の向上を実現します。安定した接続で検査工程の歩留まりが向上、装置・設備に合わせてシート形状をカスタマイズ可能です。両面導通仕様の異方性導電性シートで、シビアな位置決め精度は不要です。
金属表面同士を原子レベルに近接させることで結合させる金属加工です。フォトエッチングで加工した薄板を拡散接合で重ねることにより、内部複雑流路を作製することが可能です。マイクロ流路構造のクーリングプレートが、小型精密機器から半導体のような電子部品まで、熱を効率よく逃がします。それによってお客様の製品性能を最大限に引き出し長寿命を実現します。
様々な業界で需要が高まり注目されているマグネシウムですが、安全性や加工性が問題となり、難加工材として知られています。UPTのフォトエッチング技術なら難しいとされていたマグネシウムの微細加工を安全に施すことができ、材料調達から加工後の表面処理まで一気通貫で行います。
展示会概要
- 日時：12月13（水）～ 12月15日（金）10：00～17：00
- 会場：東京ビッグサイト（東展示棟）
- 出展ブース：東1ホール 小間番号2008
- 入場料：無料（事前登録制）
- 主催：SEMIジャパン
公式ウェブサイト
https://www.semiconjapan.org/jp
来場登録はこちら
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register
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