【SEMICON TAIWAN 2023】出展のお知らせ

展示会出展のご案内

ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社（UPT）は、台湾・台北で9月6日から開催される SEMICON TAIWAN 2023に出展いたします。
会場では、広帯域、車載向け半導体のテストソリューションとして、”高周波対応”、”コンタクトピッチ業界最小レベル”、”低荷重”が特長のMicro Metal Socket®をメインに展示いたします。
その他にもフォトエッチング加工と拡散接合技術で成形するUnion Cooling Tech®やUnion Tray®、フォトエッチング加工を用いたその他アプリケーション向けの製品サンプルも多数展示いたします。

• 日時：9月6（水）～ 9月8日（金）
• 会場：TaiNEX 1＆2 台北
• 出展ブース：1階 Hall 2 小間番号 P5608

主要製品紹介

その他にも半導体製造向け精密金属部品を多数展示しております。
SEMICON TAIWAN 2023へご来場の際は、 是非弊社ブースにお立ち寄りください！

会場マップ