モノづくりフェア2022に出展致します！！

VCMスプリングとは、スマートフォン用カメラのアクチュエーターと呼ばれるモジュールに組み込まれる板ばねです。当社の製品は板厚0.004ｍｍ～対応しております。ハイエンドスマートフォンに採用されているOIS向けのスプリングで世界トップシェア^※です。
※調査データから当社調べ

半導体製造に必要なラッピングキャリアは、半導体生産性向上のためラップ盤の高速回転化への対応として高い強度と同時に、半導体の高密度実装、大口径化による高い精度が求められます。当社のフォトエッチング加工は微細加工の可能な金属加工方法です。特別な治工具が不要で短納期で納めることができますので長期保管による寸法変動リスクも軽減できます。

高精度なモーションコントロールを実現するためには精度の高いエンコーダー・リニアスケールが必要となります。分解能が高くなればなるほどスリット幅の微細化は進みます。当社のフォトエッチングによる金属加工で精度の高い微細なスリットを持つコードホイール、リニアスケール向け金属スリットの制作が可能です。また一個から試作対応可能なため、開発から量産まですべての工程でお試しいただけます。

大型の半導体ウエハに均一に熱を供給するため、何度も試作を繰り返して設計精度を高める必要があります。少量・多品種が得意な当社のフォトエッチング工法は、小回りの利く開発・生産体制を整えているので、度重なる細かな設計変更にタイムリーに対応し、お客様の満足のいくデザインを提供致します。

光学系レンズ用シム・スペーサーは個々のレンズの性能以上のパフォーマンスを引き出すために必要とされますが、生産工程上最短で必要となります。当社のシムスペーサーは常時500種類在庫している金属材料からご要求に合わせて適切な材料を選定し、金型などのイニシャル費用が不要なフォトエッチング工法にて複数の仕様を同時に短納期で製作致します。

オイルフィルターは多品種小ロット生産が多い製品の一つ。このような多品種小ロットの品質管理は、極めて高い管理能力が必要となります。​UPTは多品種小ロットの生産を得意としており、品質基準は業界随一。​量産効果による品質安定化はもとより、多品種小ロットでも高い品質を確保します。​100μmの穴径も安定生産。エッチング加工により安価に大量生産が可能です。

スピーカーメッシュは非常にデリケートな製品です。穴の大きさ、加工精度が音質に影響を与えます。自動運転の実現が、車内空間の過ごし方を大きく変えます。音にこだわった過ごし方も車内空間のラグジュアリーな楽しみ方の一つです。UPTの技術は、変貌する車の中のエンターテイメントにも寄与していきます。

カーボンニュートラルの切り札となる電気自動車。その中核部品である電池性能の引き上げは、自動車メーカー様の大きな課題。スペック、性能を決めるには長い開発期間の中で何度も試作検討が繰り返されます。UPTは自動車メーカー様の試作検討要求にスピードと品質で応えます。​材料を両面から掘り込みを行い、プレス品と同様の加工が可能です。プレスの様なイニシャル費が掛からなく、短納期で対応可能です。

車載用カメラのレンズ絞り板は様々な方式で作成されています。樹脂フィルムを黒くすることで光の透過を防ぐ方法では、完全に光を遮断することができません。これを金属に黒メッキを施す方法を取ることで、光の侵入を完全にシャットアウト。黒メッキ加工などエッチング以外の技術も社内外のリソースをフルに活用し、お客様のご要求に応えます。​

半導体の高密度化、テストプロセスの効率化により、テスト装置の小型化と効率的な放熱性能が求められます。当社のUnion Cooling Tech^🄬はフォトエッチング＋拡散接合で放熱板内部に微細な冷却リキッドの通り道、マイクロチャンネルを成形。放熱スペックを満たすために必要なマイクロチャンネルのデザインから製品製作、機能評価の一連プロセスをワンストップで提供します。

半導体や電子部品の小型微細化により自動化推進用工程トレーの高精度化が求められています。当社のUnion Tray^🄬はフォトエッチングで製作した金属板を積層し拡散接合する工法で製作されています。機械加工で製作する方法と比較し、バリ・ドロスも出ないため、精密なキャビティー製造を可能にします。

フィルタは様々な用途で使用されますが、民生、産業機器などには高精度フィルタリングが要求されます。Union Filter®はフォトエッチング拡散接合によるマイクロ多孔構造を有しており高い濾過性能を実現します。メンテナンスを含めたランニングコストにも優れ、初期費用も最小限に抑えられます。

半導体の高度化・高集積化により高周波・多芯化・狭ピッチ化のニーズが加速してます。当社が開発した次世代半導体テストソケットMMS（Micro Metal Socket^®）は、業界最小レベルの0.15㎜コンタクトピッチの配列と0.1Nの低荷重接触コンタクト、Beyond 5Gを見据えた60GHzの高周波対応と次世代半導体検査に必要な要件にお応え致します。

5Gの本格化により電子部品の高周波対応が進んでいます。プローブピンや従来のシートコンタクトでは適切な評価が必ずしも行えず、高周波測定に適したソリューションの要求が高まっています。当社の開発したUHSS（Union High Speed Sheet）は100GHz@-1dBの高周波対応180°曲げにも対応できるハイフレキシブル異方性導電シートです。高周波部品の検査工程の歩留まり改善を実現します。